集成電路制造對潔凈室環(huán)境的控制有較為嚴格的要求，FFU剛好又是高等級潔凈室不可缺少的凈化設(shè)備，不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環(huán)境下，而化學(xué)機械研磨則只要求1000級的環(huán)境即可。

采用FFU系統(tǒng)的潔凈室一般通過FFU的分布率來決定該潔凈室的潔凈等級，潔凈室的正壓通過新風(fēng)量來控制，潔凈室溫濕度的控制是通過循環(huán)空氣冷卻系統(tǒng)(RCU)和新風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)(MAU)完成。

ESD也是半導(dǎo)體制造環(huán)境控制的重要內(nèi)容，靜電釋放可能對產(chǎn)品和生產(chǎn)設(shè)備造成損害，還可能引起硅片表面塵粒吸附，影響產(chǎn)品的良率。靜電消除要在潔凈室設(shè)計上進行總體考慮，除了設(shè)備接地(包括潔凈墻板和高架地板，辦公設(shè)備等)外，還要采用防靜電墻板、高架地板，人員要求穿著防靜電的潔凈服、潔凈鞋。對存在ESD危害風(fēng)險的設(shè)備和生產(chǎn)區(qū)域應(yīng)安裝靜電消除器。

AMC是危害生產(chǎn)工藝并導(dǎo)致成品率降低的分子態(tài)化學(xué)物質(zhì)。AMC會在半導(dǎo)體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個關(guān)鍵工藝上造成各種危害，影響產(chǎn)品質(zhì)量，是半導(dǎo)體制造面臨的越來越嚴峻的問題，也是生產(chǎn)環(huán)境控制中亟待解決的問題。可以預(yù)見，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，對AMC的控制標(biāo)準將越來越嚴格，而單一的采用化學(xué)過濾器去除AMC的控制方法有許多條件限制，并且會大幅提高運行成本。因此應(yīng)該從設(shè)計選址、設(shè)備選型、改進工藝流程等多方面加以考慮。